Технология
- Главная
- Технология
iPhone 17 получит особенную материнскую плату

В 2025 году Apple впервые использует компактную материнскую плату с компонентами из меди с полимерным покрытием (RCC), что позволит инженерам сэкономить пространство внутри смартфонов.
Как передает Vesti.az со ссылкой на Gazeta.ru, об этом сообщает издание 9to5Mac, ссылаясь на инсайдера и аналитика компании TF International Securities Минга-Чи Куо.
«RCC позволит уменьшить толщину материнской платы и тем самым сэкономить пространство внутри корпуса. Также RCC облегчит процесс сверления, поскольку в таких платах нет стекловолокна», – написал Куо.
По данным аналитика, Apple уже экспериментирует с RCC, но релиза этой технологии в iPhone 16 он не ждет. Дело в том, что платы нового типа пока не проходят тесты на прочность. В частности, их хрупкость дает о себе знать при испытательных падениях прототипов.
«На сегодня ведущим поставщиком материалов для RCC является компания Ajinomoto. Если Apple и Ajinomoto смогут улучшить свойства RCC до третьего квартала 2024 года, новые платы будут использоваться в моделях iPhone 17 в 2025 году», – заключил Куо.

Vesti.az

Исторический проект завис на орбите бюджета: НАСА не хватает денег на возврат с Марса

Азербайджан и Китай подписали меморандум о развитии железнодорожного сотрудничества

HMD представила Bold: бюджетный смартфон с камерой 50 МП

В Китае замечен прототип нового кроссовера Xiaomi YU9-ФОТО

Optimus под вопросом: Tesla не справляется с созданием человекоподобного робота

Баку сообщил о лазейках в безопасности американского почтового ПО